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摘要:
全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,本文试从手机软板全新的LCP材料为主题,介绍5G将要采用各种不同面貌的全新软板。一、前言全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,与大5G自驾车的雷达PTFE硬板,以及Data Center各种云端计算所用的多种高速厚大板与光电转换卡板等,据估计5G总体网络设备将比目前扩大100倍以上。
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无线通讯
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演进与挑战的5G技术路线
5G
M2M
核心网
接入网
低延时
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 5G无线通讯与快速进步的软板材料(上)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 无线通讯 手机天线 网络设备 光电转换 软板 LCP
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 101-109
页数 9页 分类号 TN4
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
无线通讯
手机天线
网络设备
光电转换
软板
LCP
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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