基于ABAQUS的中央电气接线盒温度场分析

• 作者: 毛建伟 王武军 贺占蜀 陈雷
• 来源期刊: 郑州大学学报（工学版）
• 学科: 交通运输
• 关键词: 中央电气接线盒 接触电阻 接触热阻 温度场 仿真
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 电气工程
• 页码范围: 68-73
• 页数: 6页
• 分类号: U463.61
• 语种: 中文
• DOI: 10.13705/j.issn.1671-6833.2020.04.001

摘要

中央电气接线盒(简称电器盒)内的P CB板容易因发热造成温度过高而燃烧,因此有必要对电器盒内的PCB板的温度分布进行研究.首先,采用ABAQUS软件分别对电器盒内PCB板、继电器、快速熔断器、慢速熔断器等元器件进行温升仿真,并进行相应的温升实验;通过将仿真和实验的温度进行对比,确定各个元器件的对流换热系数和接触面间的接触电阻、接触热阻等参数.随后,集成所有元器件并进行温升仿真与实验,分析各个元器件对PCB板温度场的影响.仿真结果表明,PCB板的温升随覆铜区域的宽度增大而降低,随电流的增大而升高;由于电器盒内部结构复杂导致P CB板的温度分布不均匀,P CB板在大功率元器件集成位置和电流总入口处温度较高,最大温升可达38.7℃.通过对比,电器盒和P CB板的实测温度与仿真温度基本吻合,从而验证了仿真模型的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王武军		32	61	5.0	5.0
2	毛建伟		6	1	1.0	1.0
3	贺占蜀		1	0	0.0	0.0
4	陈雷		1	0	0.0	0.0