爆炸焊接层状复合板的研究及发展

• 作者: 刘夏瑜 刘金浩 吴志生 孙洪敏 张凯闻 李岩 邱皓
• 来源期刊: 山西冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 爆炸焊接 结合界面 工艺参数 热处理
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 行业纵横
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.442
• 字数: 3049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16525/j.cnki.cn14-1167/tf.2020.02.27

摘要

综述了爆炸焊接层状复合板在实际中的应用,对焊接工艺参数的选择与制定做了简要的分析,更加深层次的剖析了同种材料和不同种材料界面的结合情况,不同种热处理方式对结合的影响,以及不同的工艺参数对复合板结合界面及强度的影响,最后对爆炸焊接的最新技术的发展做了一个介绍与展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志生	太原科技大学材料科学与工程学院	122	476	11.0	18.0
2	李岩	太原科技大学材料科学与工程学院	12	14	2.0	3.0
3	孙洪敏	太原科技大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
4	刘夏瑜	太原科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
5	刘金浩	太原科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
6	张凯闻		1	0	0.0	0.0
7	邱皓		1	0	0.0	0.0