八苯基笼型倍半硅氧烷/聚酰亚胺低介电材料的制备和性能研究

• 作者: 吴丹 张劲 杨泛明 贺国文 马德崇
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 介电常数 八苯基倍半硅氧烷 吸水性
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 页码范围: 737-743
• 页数: 7页
• 分类号: TQ3

摘要

本论文以4,4,-二氨基二苯醚(ODA)和3,3',4,4,-二甲酮四羧酸二酐(BTDA)为原料,成功制备了一系列不同八苯基笼型倍半硅氧烷(OPPOSS)含量的聚酰亚胺(PI)复合薄膜。对材料的形貌、性能进行了较为系统的研究,结果表明,OPPOSS在PI基体中得到了很好的分散,随着OPPOSS含量的增加,材料的吸水率略有增加,但仍能满足其在微电子行业中的应用。材料的介电常数随着OPPOSS含量的增加而得到有效降低。OPPOSS含量分别为1%和10%的PI介电常数为3.12和1.94,相比纯PI的介电常数(3.56)分别下降了12.4%和45.5%。当OPPOSS含量较高时,材料具有超低介电常数,可望在纳电子器件中得到应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺国文		39	51	4.0	6.0
2	吴丹		19	14	2.0	3.0
3	杨泛明		9	1	1.0	1.0
4	马德崇		2	0	0.0	0.0
5	张劲		13	4	1.0	2.0