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关于IEC 62368标准热塑性材料的耐热性能试验分析与总结
关于IEC 62368标准热塑性材料的耐热性能试验分析与总结
作者:
林作栋
王锦效
韦雄纤
原文服务方:
电子质量
耐热性能
球压试验
维卡试验
摘要:
该文主要针对电子产品中热塑性材料的耐热性能进行不同标准间差异分析和总结,通过结合对标准定义的分析和实际试验案例的解剖,让读者更加了解热塑性材料的耐热性能的安规要求,也侧面反映了电子产品中材料的性能对于产品安全的重要性.
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关键词热度
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文献信息
篇名
关于IEC 62368标准热塑性材料的耐热性能试验分析与总结
来源期刊
电子质量
学科
关键词
耐热性能
球压试验
维卡试验
年,卷(期)
2020,(5)
所属期刊栏目
多国认证
研究方向
页码范围
98-104
页数
7页
分类号
TQ330.7
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
韦雄纤
中国质量认证中心华南实验室
1
0
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2
林作栋
中国质量认证中心华南实验室
1
0
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3
王锦效
中国质量认证中心华南实验室
1
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传播情况
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2020(0)
参考文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
耐热性能
球压试验
维卡试验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
主办单位:
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-0107
CN:
44-1038/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1980-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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