介孔碳材料合成的研究进展

• 作者: 刘建峰 宁锴 丁昇 袁斌霞 王道累
• 来源期刊: 上海电力大学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 介孔碳 合成 硬模板法 软模板法
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 页码范围: 567-572,580
• 页数: 7页
• 分类号: O646.51|TQ151.5+2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-8299.2020.06.009

摘要

介孔碳是一类新型的非硅基介孔材料,孔径一般在2～50 nm,其具有较高的孔比表面积、可调的孔道结构、良好的导电和导热性能等一系列优点,因此在吸附、催化、储氢及电化学等众多领域有着广泛的应用前景.综述了目前介孔碳材料的各类合成方法,重点介绍了模板法,其中包括硬模板法和软模板法,并对模板法的进一步研究进行了展望.