5G无线通讯与快速进步的软板材料(下)

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无线通讯 手机天线 软板 直接电镀 绝缘材料 孔破 LCP 除胶渣
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 84-89
• 页数: 6页
• 分类号: TN4

摘要

全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,本文试从手机软板全新的LCP材料为主题,介绍5G将要采用各种不同面貌的全新软板。3.21软板材料受到湿制程的影响软板绝缘材料的PI与纯胶都很怕强酸更怕强碱,纯胶的质地松软尤其容易吸水与受伤。是故除胶渣温度与时间的力道必须要比硬板更为轻柔才行,也尽量不要用强碱的化铜而改用黑孔黑影或直接电镀以减少孔破CAF的后患。(图25).