成型工艺参数对聚碳酸酯零件残余应力的影响

• 作者: 余龙颖 汪建松 王燕枫
• 来源期刊: 家电科技
• 学科: 工学
• 关键词: 成型工艺参数 PC 残余应力 Moldflow
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 家电材料研究专题
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TQ31
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2020.04.004

摘要

以某型号家用空调面板为研究对象,结合Moldflow软件模拟分析,探究不同成型工艺参数对聚碳酸酯(PC)零件残余应力的影响.实验结果表明:在正常注塑范围内,较高的模具温度、较低的保压压力和退火处理有利于降低PC注塑件的残余应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王燕枫		5	1	1.0	1.0
2	余龙颖		9	0	0.0	0.0
3	汪建松		1	0	0.0	0.0