LED模组热性能测量的研究

• 作者: 余健铭 李自力
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: LED模组 前向热功率 后向热功率 光功率 测量 发光方向
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TM923.34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2020.11.001

摘要

尽可能把LED芯片热量散发出去,才能使LED工作在一个合适的温度,保障其性能.研发了一种新装备测量LED模块/光组件的前向、后向散热功率.发现随着LED模组输入功率的增大,光功率和前向热功率逐步呈饱和趋势,其所占总输入功率的比例是不断下降的,而后向热功率是呈逐渐上升趋势,其所占总输入功率的比例是不断增大的.通过对同一LED模块/光组件的不同发光方向光功率的比较,发现LED模块/光组件在高温时热性能趋于一致,而且温度越高,趋势的差别越少.