无机导热粒子对铝基板导热性能的影响

• 作者: 吴小青 秦会斌
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 导热网链 无机粒子 环氧树脂 导热率
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 973-977,990
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2020.05.005

摘要

随着电子信息产业的高速发展,对铝基板覆铜板导热性能的要求也越来越高,提升铝基板覆铜板导热率的关键在于提高绝缘层的导热率.绝缘层以环氧树脂为基体材料,填充的无机导热粒子间通过相互接触形成三维导热网络通路,从而提升铝基覆铜板的导热性能.实验结果表明,当基体材料与主要填充的三种无机陶瓷导热粒子的比例达到EP:BN:AlN:Al2 O3=1.9:1:3:6时,绝缘层的导热系数最终可以达到2.8 W/(m·K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会斌		237	1329	17.0	25.0
2	吴小青		1	0	0.0	0.0