基于正交试验的低温电镀铁工艺探讨

• 作者: 张肇伟 张黎燕 李伟 杜全斌 陈超
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 无刻蚀低温镀铁 主盐浓度 电流密度 沉积速率 腐蚀速率 正交试验
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.19
• 语种: 中文

摘要

为获得适宜的无刻蚀低温电镀铁工艺,以主盐(FeCl2·4H2O)浓度、镀液pH值、镀液温度和电流密度为因素,以沉积速率、维氏硬度、腐蚀速率及耐磨性为性能评价指标,进行了四因素三水平的正交试验.结果表明,电流密度是沉积速率的主要影响因素,镀液pH值是镀层维氏硬度和耐蚀性的主要影响因素,镀液温度为镀层耐磨性的主要影响因素;无刻蚀低温镀铁最佳工艺参数:主盐浓度为400 g/L,pH值为1.0,温度为35℃,电流密度为15 A/dm2.