露笑科技:拟100亿投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 功率半导体 产业园 设备制造 长丰县 第三代 安徽长丰 招商引资 碳化硅
• 年，卷（期）: bdtxx_2020,（5）
• 页码范围: 40-40
• 页数: 1页
• 分类号: F42

摘要

露笑科技9月15日晚间公告,公司与安徽长丰双凤经开区签署长丰县招商引资投资合作协议。公司将与合肥市长丰县政府,在长丰县共同投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。