激光烧结导电线路的气孔抑制

• 作者: 陈天宇 顾明飞
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 激光烧结 形貌变化 变参数烧结 抑制气孔 导电性能
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 现代应用光学
• 页码范围: 1958-1966
• 页数: 9页
• 分类号: TN249
• 语种: 中文
• DOI: 10.37188/OPE.20202809.1958

摘要

针对激光烧结导电线路内部会产生大量气孔阻碍导电性能进一步提升的问题,通过单因素试验研究工艺参数对导电线路形貌变化的影响规律,明确导电线路的烧结特性后提出了变参数的烧结方法来抑制气孔成形.该方法首先依据烧结导电线路时发生的形貌变化来选取满足条件的烧结参数,然后通过单因素试验确定最优烧结方式,最后检测最优方式烧结后导电线路的气孔情况和微观组织来验证和分析该方法的有效性.结果 表明,激光功率显著影响导电线路的形貌变化,低功率烧结时导电线路体积收缩,高功率烧结时导电线路体积膨胀,基于导电线路烧结特性形成的最优烧结方式不仅能够有效抑制气孔成形,而且提高了35.6％的导电性能.该研究基于烧结工艺方法来获得气孔较少、导电性能良好的导电线路,对电子产品中成形质量优良的导电线路具有积极意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈天宇		1	0	0.0	0.0
2	顾明飞		1	0	0.0	0.0