陶瓷焊接技术在300t无碳钢包的应用

• 作者: 张启东 王崇 祝少军 苏旭峰 金少虎 钟凯
• 来源期刊: 河北冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷焊接 无碳钢包 半干法喷补 铝镁尖晶石 耐压强度
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 71-75
• 页数: 5页
• 分类号: TF175.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.13630/j.cnki.13-1172.2020.1017

摘要

介绍了陶瓷焊接材料的性能要求,及铝镁尖晶石的理化性能指标.将陶瓷焊接技术应用于首钢京唐300 t无碳钢包的实践证明,铝镁尖晶石质喷补料的1 500℃烧后耐压强度和抗折强度远高于一般喷补料;每焊接一次钢包寿命增加50次,焊接4次后钢包寿命从120次提高到300次,而原始砖层几乎全部保留;喷补料之间、料与原工作衬砖间结合牢固,焊接界面清晰.陶瓷焊接耐材的使用,可有效降低物料消耗,减少生产成本,且对钢水不产生增碳作用,绿色环保,具有较大的推广价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王崇		16	17	2.0	3.0
2	张启东		8	17	2.0	4.0
3	钟凯		1	0	0.0	0.0
4	祝少军		1	0	0.0	0.0
5	金少虎		1	0	0.0	0.0
6	苏旭峰		1	0	0.0	0.0