电子束焊接析出硬化CuCrZr合金:模拟与实验

• 作者: J.S.SAINI P.K.C.KANIGALPULA Rajveer SINGH Sachin SINGH
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 电子束焊接 焊道宽度 焊道熔透 模拟 铜铬锆合金
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 2156-2169
• 页数: 14页
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(20)65368-7

摘要

为了在焊接析出硬化铜铬锆(PH-CuCrZr)合金时保持结构的一致性,采用电子束焊接(EBW)工艺.对PH-CuCrZr合金零件的EBW过程进行实验研究和数值模拟,建立三维有限元模型,以预测输出响应(焊道熔透和焊道宽度)与EBW输入参数(电子束电流、加速电压和焊接速度)之间的函数关系.采用一种具有高斯热分布的圆形、园锥形复合热源模拟EBW过程的深熔焊特性.在Ansys软件中开发用户自定义函数,进行数值模拟.将数值模拟结果与实验结果进行比较,两者吻合较好.所建模型可用于EBW过程中广泛涉及复杂几何形状问题的参数研究.输入电流是对焊道熔透和焊道宽度影响最大的输入参数,其贡献率分别为44.56％和81.13％.