含微棱柱阵列结构表面的注射成型脱模

• 作者: 丁涛 杨冬娇 刘介珍 翁灿
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 表面微结构 注射成型 脱模变形 聚合物材料 深宽比 脱模工艺参数 抗黏处理
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 2466-2477
• 页数: 12页
• 分类号: TQ325.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.37188/OPE.20202811.2466

摘要

为了研究表面微结构成型质量的影响因素,设计并制备了3种深宽比的微正四棱柱结构,并对聚合物材料、微结构深宽比、脱模工艺参数、镍模芯表面抗黏处理等影响因素进行注射成型脱模实验研究.首先,采用PP,COC,PMMA等材料研究了获得目标深宽比微结构的难易程度.以PP材料为例分析了在3种深宽比下的脱模成型质量,分别从保压压力、脱模温度两方面讨论对脱模变形的影响.最后,分析比较镍模芯经过抗黏处理前后成型的微结构形貌尺寸.PP能够顺利获得近似目标深宽比的微结构,COC脱模后微结构发生折断变形,高度平均只有17.0 μm左右,PMMA成型后微结构也发生断裂且黏附在模芯微孔中.脱模变形随着深宽比的增加而趋于严重,且当深宽比较大时,微结构易发生倾斜变形.提高保压压力,微结构平均高度从约25.0μm增加到约87.0 pm,但当保压压力过高时微结构出现翘曲变形;随着脱模温度的升高,保留完整的微棱柱比例分别为55％,60％,30％,10％.镍模芯经过抗黏处理后所成型微结构的尺寸更加接近目标值.COC由于本身断裂伸长率较小而具有较大的脆性,而PMMA本身的表面能较大则具有较强的黏附性.深宽比增加使得脱模时微结构顶部黏附力与后期摩擦力均会增加.合理增加保压压力、降低脱模温度与镍模芯经过抗黏处理均能有效提高脱模成型质量,但过高的保压压力会造成微结构内应力增加,产生翘曲.