论失效分析方法及流程

• 作者: 王时光 王起
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 封装 元器件 失效分析
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 理论与算法
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 字数: 1335字
• 语种: 中文

摘要

随着微电子业的飞速发展,失效分析广泛应用于宇航、工业、军品和民用产品中.失效分析是对失效器件进行分析检查,找出失效发生的原因,从而为改进、提高器件可靠性指明方向,在可靠性工程中具有重要的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王起		4	3	1.0	1.0
2	王时光		1	0	0.0	0.0