2195铝锂合金电子束焊接头的焊后热处理

• 作者: 朱瑞灿 王少刚 谢美蓉 赵礼
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 铝锂合金 电子束焊 焊后热处理 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 84-90
• 页数: 7页
• 分类号: TG457.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2020.01.017

摘要

采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪等微观分析手段,研究不同热处理工艺条件下2195铝锂合金电子束焊接头焊缝区的显微组织演变,探讨接头的焊后热处理强化机制.结果表明,焊后热处理可显著改善接头区域的显微组织,促进强化相的析出,有利于提高接头的力学性能.经过焊后固溶+双级时效热处理,焊态下接头熔合线附近存在的等轴细晶区消失,β''、θ''和T1等强化相在接头焊缝区析出,与单级时效处理工艺相比,双级时效处理的析出强化效果更为显著.力学性能测试表明,经过双级时效热处理后,接头的抗拉强度达到492.5 MPa,为母材强度的90.4％.接头拉伸断口表面存在许多小韧窝,并伴随出现解理面,接头呈韧-脆混合型断裂特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王少刚	南京航空航天大学材料科学与技术学院	89	614	14.0	20.0
2	谢美蓉		18	87	6.0	9.0
3	朱瑞灿		20	61	5.0	7.0
4	赵礼	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	6	2.0	2.0