邻位酰胺双官能苯并(口恶)嗪树脂的合成及其热性能与介电性能研究

• 作者: 刘时海 张侃 盛维琛 韩梦超
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 苯并(口恶)嗪 开环聚合 热性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 156-159,164
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2020.08.034

摘要

以邻位酰胺双酚、甲醛溶液及间氨基苯乙炔为原料,通过曼尼希反应成功地合成了一种新型乙炔基邻位酰胺双官能化苯并(口恶)嗪单体(AI-ac),并经升温处理得到聚苯并(口恶)嗪[poly(AI-ac)]及聚苯并(口恶)唑(PBO-AI-ac).采用核磁共振氢谱/碳谱和傅里叶变换红外光谱对该苯并(口恶)嗪的化学结构进行了表征.采用差示扫描量热法和原位红外光谱对单体聚合进行了研究.采用热重分析和动态/静态机械分析分别研究了聚苯并(口恶)嗪的热稳定性及相关力学特征.结果 表明:AI-ac(口恶)嗪单体具有较低的固化温度,且聚苯并(口恶)嗪及聚苯并(口恶)唑有着良好的热稳定性和优异的介电性能.两者在800℃氮气氛围中的残炭率分别高达65％和70％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盛维琛		33	180	7.0	12.0
2	张侃		8	0	0.0	0.0
3	韩梦超		2	0	0.0	0.0
4	刘时海		2	0	0.0	0.0