贸易摩擦压力下如何提升我国集成电路产业链安全

• 作者: 田仲他
• 来源期刊: 中国财政
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 经济纵横
• 页码范围: 77-78
• 页数: 2页
• 字数: 1758字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田仲他	中国社会科学院大学	2	0	0.0	0.0