低温薄规格取向硅钢初次再结晶组织对二次再结晶行为的影响

• 作者: 何承绪 孟利 杨勇杰 杨富尧 程灵 胡卓超 陈新 马光
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 薄规格取向硅钢 初次再结晶组织 晶粒尺寸 "细晶" 二次再结晶
• 年，卷（期）: 2020,（z1）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 457-461
• 页数: 5页
• 分类号: TG142.77
• 字数: 2895字
• 语种: 中文

摘要

取向硅钢成品带材具有锋锐的Goss织构,其前提是需要保证在高温退火过程中能发生完善的二次再结晶,而合适的初次再结晶组织是发生二次再结晶的关键要点之一,探索初次再结晶组织对二次再结晶行为的影响具有重要的研究意义.分析了低温薄规格取向硅钢在不同脱碳退火时间条件下的初次再结晶组织,并研究了初次再结晶组织对二次再结晶行为的影响规律.结果表明:在脱碳退火温度880℃条件下,最佳退火时间约为3 min,此时高温退火可发生完全二次再结晶.延长脱碳退火时间,初次再结晶组织平均晶粒尺寸增大,导致二次再结晶不完善,高温退火后出现"细晶"组织.二次再结晶不稳定很大程度是初次再结晶组织中心层的{100}<025>取向晶粒长大所致,最终未发生二次再结晶的"细晶"组织也多为{100}<025>取向.