2种粘接材料在离体后牙的不同纵折模型中粘结性能的比较

• 作者: 刘方怡 庄玲 张苏梅 熊文靖 胡茜茜 黄思嘉
• 来源期刊: 饮食保健
• 学科: 医学
• 关键词: Clearfil SE bond Fuji-Ⅱ 粘接性能 纵折模型
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 临床研究
• 页码范围: 74-75
• 页数: 2页
• 分类号: R783
• 字数: 1174字
• 语种: 中文

摘要

目的:探讨Clearfil SE bond以及Fuji-Ⅱ玻璃离子水门汀粘接强度方法:离体牙制备纵折模型,不同粘接剂粘接后在电子万能实验机上测试拉伸强度.结果:Clearfil SE bond釉质组(5.37±2.10)Mpa,本质组(32.01±1.36)Mpa,Fuji-Ⅱ釉质组(5.03±1.02)Mpa,本质组(9.14±0.672)Mpa,2种材料拉伸强度差异具有统计学意义(p<0.05)结论:Clearfil SE bond拉伸强度较高于Fuji-Ⅱ.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘方怡		10	2	1.0	1.0
2	熊文靖		1	0	0.0	0.0
3	庄玲		2	0	0.0	0.0
4	张苏梅		1	0	0.0	0.0
5	黄思嘉		1	0	0.0	0.0
6	胡茜茜		1	0	0.0	0.0