导热垫片导热性能的影响因素分析

• 作者: 苏俊杰 李苗 冯乙洪 曾幸荣 程宪涛 吴向荣
• 来源期刊: 橡胶科技
• 学科: 工学
• 关键词: 导热垫片 导热系数 热阻 硬度 导热粉体 空穴 硅橡胶
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 理论·研究
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: TQ336.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.12137/j.issn.2095-5448.2021.02.0068

摘要

分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响.结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80 ℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能.