5G通信对PCB基材的要求

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 5G通信 概念和优势 基材
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

概述了5G通信的频段范围和概念,5G通信将带来传输速度更快、延时更小和更大传输量等.5G通信产品对PCB用基板材料有更高的要求,特别是介电损耗、介电常数和导热等方面要有质的提升,这对基板材料的发展无疑是个挑战又是机遇.