喷丸处理Q235钢中晶粒尺寸与残余应力的关系预测

• 作者: 何浩然 刘峰 李恒智 张晖辉
• 来源期刊: 中国表面工程
• 关键词: 喷丸处理 dyna软件 有限元 残余应力 晶粒细化 Zener-Hollomon模型
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 49-58
• 页数: 10页
• 分类号: TG668
• 语种: 中文
• DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20210122001

摘要

作为优异的表面处理工艺,喷丸表面处理能够提高金属表面性能,被广泛应用于航天航空领域.为了研究喷丸表面强化的内在物理机理,建立了喷丸冲击的力学模型,应用DYNA软件研究弹丸速度、半径和弹丸数量等因素对残余应力的影响.进一步利用Zener-Hollomon参数模型和动态再结晶公式计算出理论晶粒尺寸,并讨论残余应力与晶粒尺寸的演化规律.分析结果发现:弹丸速度、半径和弹丸数量的增大会使残余应力变大而晶粒尺寸相对变小.但并未发现残余应力与晶粒尺寸之间存在定量关系,表明这两种强化机制相互独立.