新型硅酸钙基生物材料用于根尖倒充填的封闭性能和粘接强度的研究

• 作者: 张俊领 何露 刘明飨 王宏媛 李红
• 来源期刊: 中华老年口腔医学杂志
• 关键词: iRoot BP Plus MTA 根尖倒充填 微渗漏 封闭性能 粘接强度
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 口腔修复材料研究|PROSTHODONTIC MATERIAL RESEACH
• 页码范围: 35-39,64
• 页数: 6页
• 分类号: R783.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19749/j.cn.cjgd.1672-2973.2021.01.009

摘要

目的:评价和比较硅酸钙基生物材料iRoot BP Plus和MTA作为根尖倒充填材料的封闭性和粘接强度.方法:收集因正畸或牙周病新鲜拔除的单根离体牙93颗,截去牙冠后行常规根管预备、根管充填,切除根尖3mm后行根尖倒预备,随机分为3组:A组(iRoot BP Plus组)、B组(MTA组)、C组(GIC组),分别行根尖倒充填.扫描电镜下观察并比较不同倒充填材料与牙本质之间粘接界面的微观形态;薄片推出实验体视显微镜下观察各组的断裂形式;测量染料渗透深度结合图像软件分析不同的微渗漏结果.结果:扫描电镜显示:iRoot BP Plus与根管壁牙体组织之间的粘接界面结合具有好的边缘适应性.薄片推出实验发现,iRoot BP Plus和MTA两组间的粘接强度无显著性差异,均明显高于GIC组(P＜0.05);三组均以混合型为主要断裂方式,GIC组内粘接型断裂形式所占比例相对最高.微渗透结果显示,iRoot BP Plus和MTA的渗透深度相比无统计学差异,均明显低于GIC组(P＜0.05).结论:iRoot BP Plus与MTA作为根尖倒充填材料都具有较好的根尖封闭性能和粘接强度,均优于传统倒充填材料GIC.