六西格玛方法在COB封装技术中的应用

• 作者: 张园园 周炳海
• 来源期刊: 精密制造与自动化
• 关键词: COB 六西格玛 DMAIC 质量改善
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 制造业信息化
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

针对客户反馈的关于56ASD机种存在不良率高问题,采用六西格玛的思想和方法,分析其在COB制程中的生产流程,通过界定、测量、分析、改进、控制五个阶段,分析引起不良的主要因素是灰尘,识别灰尘存在的潜在因子,通过FMEA确定根本原因并加以改善,使该机种在后续生产中良率有了很大的提升,减少了因此不良而产生的报废,节约了成本.