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摘要:
文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术.
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文献信息
篇名 2020年电子电路技术热点
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 电子电路 电路设计 高频基材 封装载板 技术热点
年,卷(期) 2021,(2) 所属期刊栏目 综述与评论
研究方向 页码范围 1-8
页数 8页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
电子电路
电路设计
高频基材
封装载板
技术热点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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