单颗磨粒划擦SiCf/SiC复合材料试验研究

• 作者: 王瀚寰 海瑞 李浩 郑伟 刘瑶
• 来源期刊: 纤维复合材料
• 关键词: 单颗磨粒划擦 SiCf/SiC复合材料 纤维取向 划擦力 表面形貌
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 页码范围: 49-55
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6423.2021.02.009

摘要

为研究纤维增强SiC陶瓷基复合材料磨削机理,进行单颗磨粒划擦试验.搭建试验平台,采用电镀后的单颗金刚石磨粒划擦SiCf/SiC复合材料,实时采集划擦力.利用SEM图像对材料去除后的表面与存在的表面损伤形式进行表征,从而揭示磨粒形状、划痕深度与SiC纤维取向对磨削机理的影响.试验结果表明,SiCf/SiC复合材料划擦过程中,扁平状磨粒产生的法向划擦力明显大于尖锐状磨粒,而纤维取向对划擦力影响较小.SiCf/SiC复合材料的加工形态从韧性到脆性转变主要取决于切削深度,大部分延性域加工出现在扁平磨粒和纤维取向γ=0°情况,且脆延性转变切削深度在3μm之内.