球磨时间对粗晶钨钴合金WC晶粒尺寸分布与WC邻接度的影响

• 作者: 罗海辉 彭宇
• 来源期刊: 硬质合金
• 关键词: 钨钴合金 分布 WC邻接度 最密填充
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术|PROCESS & TECHNOLOGY
• 页码范围: 30-35
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2021.01.005

摘要

本文选取钴含量分别为3％、8％、18％、26％的粗晶硬质合金混合料进行球磨,在球磨时间为15、16、17 h时取出混合料制成四组每组3批硬质合金样品,研究球磨时间对粗晶硬质合金WC晶粒尺寸分布及WC邻接度的影响,结果表明,同组粗晶硬质合金的WC晶粒尺寸分布曲线随着球磨时间的增加逐渐向左偏移,分布曲线的右支变得更陡,WC邻接度先变小再增大;在同组样品中WC晶粒尺寸分布曲线右支个数百分比随晶粒尺寸变化最缓的合金具有最小的WC邻接度.用最密填充理论解释了WC邻接度低的合金WC晶粒尺寸分布的特征.