电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

• 作者: 张骐 张安琴 骆晨 詹中伟 孙志华 汤智慧 宇波
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀银 5,5-二甲基乙内酰脲 电流密度 形貌 光泽 结合力 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 183-186
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.15
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.03.003

摘要

采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60 g/L,碳酸钾40 g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60°C,电流密度0.2～1.2 A/dm2.研究了电流密度对黄铜基体上银镀层外观、光泽、微观形貌和耐蚀性的影响,以及电流密度对不锈钢基体上银镀层结合力的影响.结果表明,电流密度主要影响镀层的外观和微观形貌,对镀层耐蚀性和结合力的影响不大.电流密度为0.6～1.0 A/dm2时得到的银镀层均匀光亮,结晶致密.