某双风扇对流烤箱温度场均匀性研究

• 作者: 邓洋 唐相伟 孙炎军
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 烤箱 双风扇对流 温度场 数值模拟 实验研究
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 论文|Articles
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TM925
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.01.006

摘要

强制对流烤箱作为一种常见的烘焙工具,其温度场的均匀性是衡量其性能的重要指标,通过对某双风扇对流烤箱温度场均匀性的研究发现:(1)用特氟龙块模拟食物,仿真得到的方差和实验测得的极差吻合较好,可用来反映腔体的温度场均匀性;(2)对比单风扇腔体温度场的均匀性,双风扇同顺时针旋转可提升30％左右;(3)双风扇左顺右逆旋转比双风扇同顺时针旋转腔体中心升温速度提升17％左右,且双风扇左顺右逆旋转时,腔体中心区域的热量聚集可加速烹饪体积较大的食材.