光模块PCB技术和热管理探究

• 作者: 李清春 胡玉春 邱小华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔跳孔 埋铜块 铜浆塞孔 通孔填孔 金手指
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 特种板
• 页码范围: 45-51
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用.随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求.另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热插拔方向发展.本文主要探讨光模块PCB相关设计、制程、表面处理以及热管理等问题.