芯片用液态金属散热器的数值模拟

• 作者: 蔡嘉瑞 魏玉乾 宋雯煜 刘慧 晏文杰
• 来源期刊: 材料与冶金学报
• 关键词: 液态金属 传热 芯片散热 Fluent
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 其他|Others
• 页码范围: 232-238
• 页数: 7页
• 分类号: TK124
• 语种: 中文
• DOI: 10.14186/j.cnki.1671-6620.2021.03.012

摘要

计算机芯片功率的大幅度增加对芯片散热的要求越来越高,液态金属高导热性及流动性等使其成为极具潜力的冷却工质.为了研究圆管内液态金属散热器的散热特性,针对液态金属Ga68 In20 Sn12和水,分别在不同圆管模型、流道内的换热进行数值模拟,比较分析了模型流道长度、雷诺数、管径对换热系数的影响.实验结果表明,Ga68 In20 Sn12散热冷却系统设置过长的流道长度不能达到最理想的换热效果,增大管径起到的换热效率显著提升,明显优于管长影响;在U,S和M型圆管中,S型管道是解决热点问题的最优方案.