水雾化法制备铜及铜合金粉

• 作者: 谭芳香 黄以伟
• 来源期刊: 金属功能材料
• 关键词: 水雾化法 铜 铜合金粉
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与技术|RESEARCH AND TECHNOLOGY
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.202000064

摘要

介绍了水雾化法制备铜及铜合金粉的研究,结果表明:通过优化设计和工艺参数选择,水雾化原铜粉具有很好的同一性和可控性,松装密度为2.0～2.9 g/cm3,粒径和分布可通过调节工艺参数改变;经氧化还原工艺处理的水雾化铜粉既保持了雾化铜粉良好的流动性,又降低了雾化铜粉的松装密度,达1.3～2.8 g/cm3,并具有良好的压制性能,可代替电解铜粉的应用.