热等静压扩散连接CuAgZn/GH909接头组织及力学性能

• 作者: 肖毅 郎利辉 徐文才
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: CuAgZn合金 GH909高温合金 扩散连接 热等静压
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 475-484
• 页数: 10页
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(21)65510-3

摘要

通过热等静压-扩散连接工艺直接连接CuAgZn和GH909,利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)观察接头的显微组织和成分,并通过测试显微硬度和剪切强度研究接头的力学性能.结果表明,CuAgZn/GH909结合界面紧密完整,接头密实、均匀,无未连接的缺陷.接头的最大显微硬度为HV 443,高于两种基体合金,平均剪切强度高达172 MPa.由此得出,CuAgZn和GH909两种合金通过热等静压-扩散连接工艺在700℃、150 MPa和3 h的参数下可以实现良好的冶金结合.