深冷处理对C17510铍铜合金组织及性能的影响

• 作者: 卢翰林 陈乐平 方森鹏 周全
• 来源期刊: 铸造技术
• 关键词: C17510合金 深冷处理 显微组织 电导率 硬度
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 材料改性|Material Propertiest
• 页码范围: 304-307
• 页数: 4页
• 分类号: TG156|TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2021.04.015

摘要

为改善C17510合金组织,提高合金性能,采用固溶、时效、深冷处理工艺对C17510合金进行了处理,利用维氏硬度计、XRD、电导率测试仪、金相显微镜等手段研究了C17510合金深冷处理前后显微组织及性能的变化.结果 表明,在保持固溶及时效处理条件不变的情况下,经深冷处理后C17510合金组织中出现孪晶;深冷处理对C17510合金试样的电导率影响不大;随着深冷时间的延长,C17510合金的维氏硬度变化呈显先降低后升高再降低的趋势,在10 h处达到峰值,为290.19HV.