基于线型甲基苯基含氢聚硅氧烷的LED封装材料

• 作者: 马校军 魏玮 李小杰 刘晓亚
• 来源期刊: 热固性树脂
• 关键词: LED封装 有机硅树脂 高透明性 高折射率 耐热老化性
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 加工与应用|Processing and Applying
• 页码范围: 32-38
• 页数: 7页
• 分类号: TQ324.21
• 语种: 中文

摘要

采用非水解溶胶-凝胶法合成了一种线型甲基苯基含氢聚硅氧烷(H-PMPS),对其化学结构进行了红外光谱和核磁硅谱表征.由H-PMPS及四甲基四乙烯基环四硅氧烷(V4)热固化制备得到苯基有机硅材料(PH),并通过非等温DSC法研究了其固化工艺.采用紫外可见分光光度计研究了PH的透光性和耐热老化性能.结果表明,PH具有高透明性(T450nm=87％)和高折射率(nD≈1.523).在150℃和180℃下热老化408 h后,PH的黄度指数差值ΔYI分别为2.6和15.9,具有良好的耐热老化性能,满足大功率LED封装材料的基本要求.