聚硅氧烷 HPSO-VPSO 体系的交联和裂解

• 作者: 刘文慧 席文君 张岚 李树杰 陈孝飞
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 陶瓷先驱体 聚硅氧烷 交联 裂解
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 315-319
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术具有重要的工程意义。鉴于采用以含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)的混合物(用 HPSO-VPSO 表示)为主要成分的连接剂能够有效地连接 SiC 陶瓷，采用热重法(TG)、差热扫描量热法(DSC)、红外光谱(IR)以及 X 射线衍射(XRD)研究 HPSO-VPSO 体系的交联和裂解过程。试验结果表明，氯铂酸催化剂能促进 HPSO-VPSO 体系的交联，从而提高体系的陶瓷产率。HPSO-VPSO 从室温到1200℃的质量耗损约为45%，主要的质量耗损过程发生在370~825℃之间。在1300℃及以下裂解产物为非晶态物质，在1300~1400℃范围内裂解产物发生结晶，形成 SiC 和 SiO2晶体。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李树杰	北京航空航天大学材料科学与工程学院	41	423	12.0	18.0
2	刘文慧	北京航空航天大学材料科学与工程学院	9	21	3.0	4.0
3	席文君	北京航空航天大学材料科学与工程学院	19	48	5.0	6.0
4	张岚	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
5	陈孝飞	北京航空航天大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0