纳米Si粉对聚硅氧烷裂解及用其连接的SiC陶瓷接头强度的影响

• 作者: 卢越焜 吴莹莹 李妹芝 李树杰 陈孝飞
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 陶瓷连接 聚硅氧烷(SR355) 碳化硅陶瓷 纳米Si粉
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 180-186
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2011.02.005

摘要

无压烧结SiC(SSiC)陶瓷是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一.将纳米Si粉添加到聚硅氧烷(SR355)中制成连接材料,通过反应成形连接工艺连接SSiC.结果表明,纳米Si粉的加入对SR355的交联固化以及裂解和结晶化过程有一定的抑制作用,并能增加其陶瓷产率,因而可减少中间层的气孔率和收缩率,有利于连接强度的提高.纳米Si粉的最佳添加量为2%(质量分数).连接温度对接头强度有显著影响,在纳米Si粉添加量为2%、连接压力为40 kPa、保温时间为30 min的条件下,当连接温度为1 100℃时,连接强度达到最大值64.7 MPa.微观结构研究显示,该试样中间层由C、O和Si元素组成,界面结合较好,Si和O元素在界面区域发生扩散,有利于提高连接强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李树杰	北京航空航天大学材料科学与工程学院	41	423	12.0	18.0
2	陈孝飞	北京航空航天大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0
3	吴莹莹	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0
4	李妹芝		1	3	1.0	1.0
5	卢越焜	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0