双马来酰亚胺树脂基电子封装模塑料研究

• 作者: 周洋龙 费小马 张子龙 魏玮 李小杰 翁根元 刘晓亚
• 来源期刊: 热固性树脂
• 关键词: 双马来酰亚胺树脂 模塑料 电子封装 功率器件 耐热
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文|Research Paper
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TQ323.7
• 语种: 中文

摘要

以双马来酰亚胺树脂为基体树脂,2,2'-二烯丙基双酚A为改性剂,研究了树脂/改性剂比例、固化促进剂及其用量对体系固化行为的影响,然后将树脂体系用于电子封装模塑料制备,并将产品性能与环氧模塑料进行了对比.结果表明,以咪唑作为固化促进剂,用量为体系总质量的3％时,不同树脂/改性剂比例体系的非等温固化放热峰均在200℃以下,满足现行环氧模塑料固化工艺要求.通过配方设计得到的双马来酰亚胺树脂基模塑料固化物的玻璃化转变温度(Tg)可达256℃,热分解温度(Td1％)可达415℃,与环氧模塑料相比,Tg和Td1％分别提高了109℃和21℃,固化物耐热性能优异,同时具有较好的粘附强度和介电性能,在高功率器件封装领域具有良好的应用前景.