现代芯片制造技术的展望

• 作者: 余泽健
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路制造 芯片 晶圆制造
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 4-5
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2021.01.002

摘要

分析我国芯片行业发展现状、制造技术发展现状,现代芯片制造工艺流程,包括晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装,阐述现代芯片制造技术的展望.