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六甲基环三硅氧烷制备低黏度羟基硅油
六甲基环三硅氧烷制备低黏度羟基硅油
作者:
孙刚
陈泽雨
肖靖
李岩松
李海娟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
六甲基环三硅氧烷
羟基硅油
低黏度
摘要:
以六甲基环三硅氧烷为原料、水为封端剂、氢氧化钾为催化剂制得低黏度羟基硅油,研究了催化剂和水的用量、反应时间、反应温度对产物收率和黏度等的影响.结果表明,较佳的工艺条件为催化剂用量40×10-6、水与六甲基环三硅氧烷的量之比1:1、反应时间1 h、反应温度45℃.该条件下制得的低黏度羟基硅油收率为99%,黏度为20~30 mm 2/s,羟基质量分数为8% ~10%.该低黏度羟基硅油可作为有机硅混炼胶结构化控制剂使用.
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文献信息
篇名
六甲基环三硅氧烷制备低黏度羟基硅油
来源期刊
有机硅材料
学科
关键词
六甲基环三硅氧烷
羟基硅油
低黏度
年,卷(期)
2021,(5)
所属期刊栏目
研究·开发|Research & Development
研究方向
页码范围
43-46
页数
4页
分类号
TQ324.2+1
字数
语种
中文
DOI
10.11941/j.issn.1009-4369.2021.05.009
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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节点文献
六甲基环三硅氧烷
羟基硅油
低黏度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
有机硅材料
主办单位:
中国氟硅有机材料工业协会
中蓝晨光化工研究设计院有限公司
国家有机硅工程技术研究中心
出版周期:
双月刊
ISSN:
1009-4369
CN:
51-1594/TQ
开本:
大16开
出版地:
四川成都市人民南路四段30号
邮发代号:
创刊时间:
1987
语种:
chi
出版文献量(篇)
2577
总下载数(次)
4
总被引数(次)
14365
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