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摘要:
分析了 Chiplet异构集成芯片技术及其发展现状.重点研究了内部总线互连和先进封装两个构建异构集成芯片的关键技术,简要介绍了这两个关键技术的标准化情况.通过对异构集成芯片技术发展趋势的分析,提出了现阶段在国内大力发展Chiplet并制定相关技术标准的重要性和迫切性.
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文献信息
篇名 异构集成芯片关键技术研究
来源期刊 信息技术与标准化 学科
关键词 异构集成 小芯片 串行器和解串器 总线互连 先进封装
年,卷(期) 2021,(7) 所属期刊栏目 集成电路技术专题
研究方向 页码范围 6-10
页数 5页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-539X.2021.07.003
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研究主题发展历程
节点文献
异构集成
小芯片
串行器和解串器
总线互连
先进封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息技术与标准化
月刊
1671-539X
11-4753/TN
大16开
北京市亦庄经济技术开发区同济南路8号
82-452
1959
chi
出版文献量(篇)
4638
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