基于芯片垂直集成技术的互连技术研究

• 作者: 吴献文 肖立权
• 来源期刊: 计算机应用研究
• 关键词: 芯片垂直集成 互连 AMBA CCBA Hypertransport
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 研究探讨
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TP303
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3695.2004.05.026

摘要

芯片垂直集成技术是一种新的集成方法,它具有低成本、高速度、低能耗等特点,为芯片的高层化设计提供了一种新的思路.当今信息具有存储量大、传输速度快、可靠性高等现实需求,芯片互连技术在其中发挥着重要作用.就现有的AMBA,CCBA,Hypertransport等互连模式都存在的一些弊端作进行了研究和比较,并提出了一种思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴献文	国防科学技术大学计算机学院	1	1	1.0	1.0
2	肖立权	国防科学技术大学计算机学院	10	42	5.0	6.0