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30CrMnSiA壳体焊接工艺
30CrMnSiA壳体焊接工艺
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摘要：
本文通过对某中等壁厚30CrMnSiA壳体进行了结构及工艺难点分析,采用TIG焊打底+焊条电弧焊填充及盖面的方法进行了试验件的焊接,并进行了各项力学性能检测,通过检测,试验件采用H18CrMoA焊丝的TIG焊打底和采用E8515焊条填充和盖面的TIG+焊条电弧焊完全能达到设计文件的要求.
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研究主题发展历程
节点文献
中等壁厚
壳体
30CrMnSiA
氩弧焊+焊条电弧焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国金属通报
主办单位：
有色金属技术经济研究院
出版周期：
半月刊
ISSN：
1672-1667
CN：
11-5004/TF
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区苏州街31号
邮发代号：
82-239
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11973
总下载数（次）
26
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