一种智能手机后盖的拆解实验装备设计及仿真研究

• 作者: 王瑞东
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 背胶连接 拆解装备 PID 仿真分析
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 论文|Articles
• 页码范围: 126-131
• 页数: 6页
• 分类号: TN06
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.02.0020

摘要

针对背胶连接的手机后盖,实现对手机后盖的自动且无损拆解,设计了一种智能手机后盖的拆解实验装备.该装备采用HX711检测电动夹爪是否夹紧手机,温度控制模块DS18B20来检测温度,通过电机驱动芯片TB6560AHQ来控制电机正反转.过程中配合定时功能和报警装置提醒,LCD1602显示拆解工作状态.同时,对加热和拆解过程进行有限元仿真研究.为了保证温度控制系统的精度,采用变参数PID算法.最后通过实验进行验证分析,得到高效、可靠的拆解效果.