填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析

• 作者: 陈正清 丁琪 曹大福 宋祥群
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 垂直连续电镀 填孔覆盖电镀 盖帽位漏镀 电镀前处理 强烈对喷
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 特种板|Special PCB
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.06.010

摘要

针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究.借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析,可以得出,盖帽漏镀铜是由于电镀前树脂表面化学铜层被氧化破坏,在电镀过程中导通不良或者无法导通所致,而电镀前处理段药水槽的高强度喷淋是造成化学铜层被破坏的根本原因.