废旧智能手机拆解结构分析

• 作者: 刘广阔 王晓东 尹凤福 符永高
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 废旧智能手机 连接方式 结构分析 趋势
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 家电绿色循环专题|Articles
• 页码范围: 39-41,48
• 页数: 4页
• 分类号: TH131
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.04.006

摘要

废旧智能手机内部结构连接特点是研究废旧智能手机无损化拆解的关键;通过对小米、华为、iPhone三种品牌多个系列智能手机进行整机拆解实验,对手机内部结构连接特点进行了系统对比分析,总结三种品牌手机结构与连接方式优缺点以及发展趋势,提出了当前智能手机拆解方面存在的结构问题以及改进建议;得到以下结论:三种品牌多个系列智能手机整体拆解难度iPhone远大于小米,小米略大于华为;这些拆解实验结果为废旧智能手机拆解装备的试制以及新智能手机的绿色设计提供了有力的支撑.