替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究

• 作者: 邱成伟 刘新发 赵强
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 镍钯金 打线接合 银钯金 普通镍金 返向沉钯与封孔剂
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.09.005

摘要

由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过设计试验因子研究多种涂覆方式替代镍钯金的可行性.